ヒートシンクは電子機器で熱エネルギーを放散し、機器を適度な温度に冷却するためによく使用されます。ヒートシンクのフィンは熱伝導性の高い金属で作られており、高温の機器に取り付けられて熱エネルギーを吸収し、放射と対流によって周囲に放出します。ヒートシンクの最も一般的な用途は、ファンや放熱グリスと共にパソコンのCPUに取り付けられることでしょう。しかし、機器の過熱処理媒体への対処にも有効であることが証明されています。
理想的には、迅速な動的応答を確保するために、トランスミッタをプロセスにできるだけ近づけて設置するのが最適です。しかし、媒体温度が高い工業プロセスでは、熱伝導により接液部や回路部品の寿命が短くなる可能性があります。媒体プロセス温度が80℃を超える場合は、保護対策を検討する必要があります。圧力トランスミッタの応答時間を損なわずに上部回路基板を保護する実用的かつ信頼性の高い方法の1つは、接液部と端子台の間に複数のヒートシンクフィンを取り付けることです。温度測定装置に関しては、電子部品の過熱を防ぐために上部ステムを延長するのが一般的ですが、構造的に溶接された冷却フィンも実現可能なオプションです。
投稿日時: 2024年5月13日